半导体封测行业遇良机 大陆“三驾马车”现况如何?

封测是封装和测试制程的合称,个中封装是为掩护芯片不受情况成分的影响,而将晶圆代工场商制造好的集成电路装配为芯片的过程,具有连接芯片内部和外部电路沟通的感化;测试环节的目标是检查出不良芯片。作为半导体核心家当链上主要的一环,封测虽在摩尔定律驱动行业成长的时代位置上不及设计和制造,但跟着“超越摩尔时代”概念的提出和到来,先辈封装成为了延续摩尔定律的关键,在家当链上的主要性日渐晋升。

既然前辈封装将成为行业未来成长的关键推动力之一,那么我们就有须要对封装家当尤其是国内的封装家当进行一个大年夜致的懂得,以便窥测家当未来成长趋向。接下来OFweek电子工程网(微旌旗灯号:ofweekee)小编将从技巧种类、家当机会及国内代表性企业近况等方面临家当进行一个简略的介绍。

封装技能有哪些?

封装的分类办法有多种,如以封装组合中芯片数目为根据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为根据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方法为根据可以分为引脚插入型和外面贴装型;以引脚分离为根据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。

封装技能历经多年成长,常见的类型有如下几种:

BGA(Ball Grid Arraye):球栅阵列封装,外面贴装型封装之一,是在封装体基板的底部制造阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接,由美国Motorola公司开辟。

CSP(Chip Scale PACkage):芯片级封装,该办法比拟BGA一致空间下可以将存储容量晋升三倍,是由日本三菱公司提出来的。

DIP(Dual In-line PACkage):双列直插式封装,插装型封装之一,指采用双列直插情势封装的集成电路芯片,体积比较大年夜。

MCM(Multi ChipModel):多芯片模块封装,可根据基板材料分为MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大年夜类。

QFP(Quad Flat Package):四侧引脚扁平封装,表面贴装型封装之一,引脚常日在100以上,合适高频应用,基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。

PGA(Pin Grid Array Package):插针网格阵列封装,插装型封装之一,基材多采用多层陶瓷基板。

SIP(Single In-line):单列直插式封装,引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。

SIP(System In a Package):系统级封装,将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个根本完整的功能。比较MCM,3D立体化可以表现在芯片堆叠和基板腔体上。

WLP(Wafer Level Packaging):晶圆级封装,是一种以BGA为基础经由改良和进步的CSP,直接在晶圆长进行大年夜多半或是全体的封装测试法度榜样,之后再进行切割制成单颗组件的办法。

上述封装办法中,系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种办法。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技能,在技能成长的进程中对以上领域都将起到带动感化增进电子制造家当进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型,IC制造领域巨子台积电可以或许独家拿下苹果A10订单,其开拓的集成扇出型封装技能功弗成没。